【時報-台北電】共同封裝光學（CPO）量產腳步逼近，測試設備新商機浮現。由於光、電訊號高度整合，測試複雜度大增，上詮、漢測、高明鐵、萬潤及鴻勁分別卡位探針卡、主動對位、光學量測及Final Test（最終測試）等環節，台廠CPO測試供應鏈逐步成形。

　法人分析，相較傳統半導體測試以電性為主，CPO封裝同時整合電子積體電路（EIC）、光子積體電路（PIC）、FAU（光纖陣列單元）、光引擎及ASIC Switch（特殊應用積體電路交換晶片），測試必須從晶圓一路延伸到系統級最終測試。

　CPO測試大致分為四個節點：Insertion 1為PIC晶圓級光學測試，先篩除缺陷晶粒；Insertion 2為EIC與PIC鍵合後的光電測試；Insertion 3進入光引擎測試，著重FAU、透鏡對位及耦合損耗；Insertion 4則為系統級最終測試，進行完整光電功能驗證。

　法人指出，上詮與晶圓測試廠共同開發光纖陣列探針卡，將光學檢測提前至晶圓級，進行光電測試及插入損耗預檢，在FAU組裝前篩除異常晶粒，降低後段高價值封裝損失。

　漢測以自主開發薄膜式探針卡布局高速、高頻訊號傳輸及矽光子、CPO測試，切入Insertion 1至Insertion 2相關測試介面。

　高明鐵以1.6T全閉迴路主動對位設備切入，支援TX、RX及Dual Lens三種模式，鎖定SiPh封裝與光路耦合測試；萬潤則布局FAU、光引擎耦合、點膠貼合、AOI與自動化組裝設備。

　鴻勁具備FT、SLT Handler及溫控設備基礎，有機會由傳統電測進一步延伸至CPO光電同步測試，卡位最後一道Final Test關卡。

　另方面，ficonTEC則從整合設備切入，強調CPO量產測試已不再只是單純電測，而需同時處理光學精準對位、高速電性訊號及工作溫度控制，「光、電、熱三合一」將成為下一階段設備的重要技術門檻。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)