【時報記者林資傑台北報導】AI需求發展及地緣政治因素，帶動半導體產業全球投資建廠熱潮持續，廠務工程業者作為建廠第一線供應鏈，包括漢唐(2404)、亞翔(6139)、帆宣(6196)、洋基工程(6691)等業者可望持續受惠相關訂單需求，加上配合客戶強化海外布局，有助營運維持強勁成長動能。

　多家廠務工程業者在近期法說時，均透露目前產業市況除了短期景氣暢旺，中長期需求能見度亦相對明確，最大挑戰已非爭取訂單，而是在供應鏈變數、缺工、工程管理人才不足等挑戰下，如何如期甚至提前完工交付，以持續去化快速成長的訂單需求。

　晶圓代工龍頭台積電鑒於客戶持續強勁的結構性需求，包括新興的代理式AI市場，日前法說時宣布將2026年資本支出自上季的520～560億美元調升至600～640億美元，並明確表示未來3年資本支出金額，將顯著高於過往3年的約1000億美元規模。

　其中，台積電宣布將在美國亞利桑那州加碼投資1000億美元，預計再興建4座晶圓廠或先進封裝廠，加計原本規畫興建6座晶圓廠、2座先進封裝廠及1座研發中心計畫，整體投資規模將擴大至2650億美元。同時，未來幾年將在台灣興建13座先進製程及先進封裝廠。

　除了台灣及美國外，新加坡亦成為半導體業者加碼投資的重要基地，包括世界先進透過子公司VSMC興建首座12吋晶圓廠、聯電Fab 12i廠持續擴建及擴增產能、美國記憶體大廠美光擬斥資240億美元打造NAND Flash晶片廠區，亦增添台灣相關廠務工程供應鏈動能。

　作為台積電的廠務工程主要供應鏈夥伴，漢唐、帆宣目前已簽約尚未認列的在手訂單均達逾千億元規模，隨著台積電在台、美同步加速建廠擴產，後續訂單能見度高，有助營運維持強勁成長動能，法人看好至2028年的中長線營運動能無虞。

　而亞翔因應客戶需求加強新加坡市場布局，相關效益亦持續顯現，受惠取得美光新加坡新廠的廠務統包工程大單，2026年上半年新簽約合約金額達3037.37億元、累計未認列的在手訂單規模達4400.73億元，雙雙跳增改寫歷史新高，延續上升趨勢。

　亞翔法說時透露，集團前五大客戶目前持續擴產，且觀察並非短期計畫，推算未來3年營運可望一年比一年好，並認為新加坡、馬來西亞、印尼、泰國、越南等東協地區將持續有半導體產業投資機會。至於是否進軍美國市場，目前則仍在評估中。

　儘管各業者的海外市場布局策略雖各有不一，但因與主要客戶已有長年合作關係，營運後市可望持續受惠相關投資建廠熱潮。不過，搭配供應鏈能否跟上配合、缺工及工程管理人才不足等挑戰，將成為能否如期完成訂單交付、並影響營收認列及獲利表現的關鍵要素。

　對此，亞翔鑒於新加坡市場較國際化，近4年加強新加坡布局，增加吸收國際人才機會，並靈活運用蘇州亞翔的中國大陸工程人才因應，同時在台灣開辦東南亞專班培育所需人才。帆宣營運則聚焦配合的大型零組件供應能否跟進訂單所需，並對此提前下單備料因應。