【時報記者林資傑台北報導】SEMI國際半導體產業協會旗下矽製造商組織（SEMI SMG）指出，2026年首季全球矽晶圓出貨面積達3275百萬平方英吋（MSI），較2025年第四季3437百萬平方英吋小減4.7％、較去年同期2896百萬平方英吋成長13.1％，符合典型季節性走勢。

　矽晶圓為多數半導體產品的基礎材料，半導體則是所有電子裝置不可或缺的核心元件。這些高度工程化的薄型圓片，直徑最大可達12吋，為絕大多數半導體製造所使用的基板材料。

　SEMI SMG主席、SUMCO業務與行銷事業部執行副總經理矢田銀次（Ginji Yada）表示，AI數據中心相關的矽晶圓需求持續維持強勁，範疇包括先進邏輯與記憶體應用，並已延伸至電源管理元件。然而，儘管矽晶圓需求已出現改善，但復甦態勢並不均衡。

　矢田銀次指出，許多元件公司觀察到工業半導體領域需求回溫，隨著晶圓庫存去化，帶動更廣泛的市場復甦。然而，今年首季手機與PC出貨表現較弱，可能反映部份產能轉向優先支援AI高頻寬記憶體（HBM），使一般記憶體供應相對吃緊，進而影響手機與PC出貨表現。

　SEMI SMG為SEMI電子材料群（EMG）旗下子委員會，對象開放予從事多晶矽（polycrystalline silicon）、單晶矽（monocrystalline silicon）或矽晶圓（包括切割、拋光、磊晶片等）製造的SEMI會員加入，並致力推動矽產業相關議題的相關合作。