【時報記者張漢綺台北報導】汎銓科技(6830)2025年第4季合併營收5.92億元，季增2.65%，創下單季歷史新高，受惠於半導體先進製程及全球佈局發酵，2026年第1季營運可望與去年第4季相近，並優於去年同期，汎銓董事長柳紀綸表示，公司營運正式進入高成長期，2026年營收將逐季攀升，毛利率及獲利可望較去年大躍進，並有望逐年創新高。

　客戶積極投入先進製程、先進封裝次世代技術需求強勁，推升半導體、AI相關客戶委案需求暢旺，帶動材料分析(MA)、矽光子/AI檢測分析業務表現，再加上汎銓於大陸、美國及日本等海外營運據點的委案收入貢獻持續放大，汎銓2025年12月合併營收達2.13億元，月增3.06%，年增22.12%，連兩個月創下單月歷史新高，累計2025年第4季合併營收5.92億元，季增2.65%，同步創下單季歷史新高。

汎銓2025年合併營收21.8億元，年增10.78%，亦創下歷年新高。

根據IDC(國際數據資訊)最新預估，看好全球半導體產業成長動能仍由AI伺服器、資料中心與先進製程驅動，在地緣政治、產業政策與供應鏈重組等影響下，全球半導體產能持續朝向區域多元化發展，並預估2025至2029年期間，台灣晶圓代工產能年複合成長率約為2.8%，美國晶圓代工產能年複合成長率達8.4%，日本晶圓代工產能年複合成長率更高達10%，此一趨勢顯示，半導體製程研發與材料分析需求，已不再侷限於單一區域，而是隨著全球產能布局擴散，同步帶動跨區域、高技術門檻的分析服務需求。

汎銓表示，全球半導體研發重心逐步前移，汎銓已完成台灣、大陸、美國、日本的全球營運布局，其中針對美國矽谷與日本東京灣營運據點，鎖定半導體產業最關鍵的第一階段研發案源，也就是設備商與材料商在最前沿新設備、全新光阻與新型封裝材料的初期研發階段，即導入高階材料分析，協助客戶進行不同技術路徑的探索(path finding)，以優化半導體電晶體在效能、功耗、面積與成本(PPAC)上的整體表現，有望持續推升汎銓海外據點營運動能持續放大。

　在矽光子領域，隨著AI、高速運算與資料中心對高速、低功耗傳輸需求快速升溫，矽光子技術正加速走向商用化，汎銓目前已建構完整的「矽光子測試與光損斷點定位分析服務」，涵蓋晶圓級、共封裝光學(CPO)封裝至光纖元件介面等多層級應用，並已取得台灣、日本發明專利，歐美、韓國與大陸等地專利亦持續申請中。因應客戶研發導入節奏加快，汎銓持續擴增研發用矽光子元件耐用度檢測產能，並規劃於2026年推出可供量產端(PD)與品質驗證(QA)使用的矽光子測試設備，由檢測服務延伸至設備銷售，拓展新的營運模式。

　汎銓旗下AI專區已成為國際IC設計與晶片大廠高度倚重的合作平台，提供具高度保密性的先進晶片分析服務，2025年以來AI晶片相關委案量持續累積，並獲得主力客戶提出進一步擴大合作需求，有助於進一步增添營運表現。展望未來營運，汎銓仍秉持聚焦「埃米世代製程材料分析」、「矽光子量測及定位分析」、「美國AI客戶專區」及「海外據點拓展」四大關鍵動能，以高技術門檻、高附加價值的材料分析服務，深化與國際半導體相關客戶的合作深度，創造未來營運更上層樓。