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重稅揮棒 半導體業憂喜參半

時報-台北電:2025/08/08


【時報-台北電】美國總統川普預告對進口半導體祭出最高100%的重稅,震撼全球晶片供應鏈。台灣半導體產業首當其衝,台積電因率先在美建廠,獲得政策豁免,被視為最大受益者;反觀其他廠商,根據製程、規模與應用領域不同,反應態度不一,供應鏈結構出現鬆動跡象。

 川普最新政策明確表示,凡在美國境內建廠者可完全豁免重稅,明顯是為半導體製造回流鋪路。台積電作為全球晶圓代工龍頭,已在亞利桑那州啟動大規模布局,規劃六座先進製程晶圓廠、兩座封裝廠及一座研發中心,總投資達1,650億美元。川普更進一步宣稱,該筆投資可望上看2,000億美元。由於台積電在美建廠優先,市場預期其可吸納更多美系訂單,進一步拉大與競爭對手的技術與市場差距。

 不過,其他半導體廠的選擇就未如一致。以成熟製程代工為主的聯電,目前僅與英特爾合作12奈米平台,並未明確擴大在美設廠。業者指出,美國在成熟製程領域具備相對自給能力,例如德儀(TI)等IDM廠自建產能充足,加上當地對成熟製程晶圓需求並不旺盛,導致台灣廠對赴美投資興趣不高。此外,成熟製程應用大多集中在消費性電子,後段製程多在亞洲進行,也降低了赴美誘因。

 在封裝與測試領域,是否赴美同樣取決於先進程度。傳統封裝廠受限於人力密集與成本考量,普遍不具競爭力。目前僅日月光傳出評估於美設廠,而具備先進封裝能力的力成、京元電仍在審慎觀察。供應鏈透露,若台積電於美推動CoWoS與先進測試全面落地,作為其後段測試主要夥伴的京元電,亦有同步布局可能。

 設備供應鏈部分,目前弘塑、萬潤、辛耘、均華等台系先進封裝設備廠尚未表態是否赴美建廠,但隨著台積電強化在地化生產,其出貨動能與設備採購預算將隨之提升,未來幾年營運成長仍可期待。

 IC設計業者方面,反應多半持觀望態度。法人分析,美國若以「Wafer out」為關稅判定基準,即晶圓最終出貨地來界定,則多數下單於台積電的設計公司影響有限。像聯發科、瑞昱等主流業者以亞洲出貨為主,短期影響不大。然而,對採用成熟製程的小型晶片設計公司,如PMIC業者,若終端產品出口至美國市場,客戶可能轉向TI、ADI等美系供應商,造成邊緣業者失單風險上升。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益、張珈睿/台北報導)


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