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  【2018/10/04】
2產品線給力,南茂訂單滿到年底
【時報-台北電】受惠於整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)封測訂單大舉湧入,加上記憶體大廠美光(Micron)增加DRAM及NAND Flash封測委外代工,封測廠南茂(8150)手中訂單已滿載到年底,並且順利調漲TDDI及薄膜覆晶(COF)等封測製程代工價約10%幅度。



 由於明年TDDI市場滲透率可望明顯提升,加上美光將擴大封測委外代工,法人預估南茂明年營運表現將優於今年。

 南茂上半年合併營收85.03億,平均毛利率15.5%,歸屬母公司稅後淨利1.47億,每股淨利0.17元,表現不理想。

 不過南茂下半年受惠面板驅動IC及TDDI等封測接單進入旺季,加上記憶體封測產能利用率回升,8月合併營收月增9.9%達17.33億元,較去年同期成長17.2%,表現優於預期。

 今年智慧型手機面板主打全螢幕及窄邊框設計,手機面板驅動IC封裝製程由玻璃覆晶封裝(COG)轉往COF,南茂直接受惠,晶圓凸塊及COF封測產能供不應求。由於COF封裝及後段測試產能吃緊,加上採用的COF基板缺貨,南茂下半年調漲代工價約10%幅度,法人預期毛利率已回升到25%水準。

 此外,包括華為、OPPO、Vivo、小米等大陸手機廠推出新機強調輕薄短小,開始導入TDDI方案,由於TDDI測試時間較傳統面板驅動IC相較增加3倍,南茂目前TDDI測試產能同樣供不應求,並且順利調漲價格,對下半年營收及毛利率表現將有明顯幫助。

 至於在記憶體封測事業部份,隨著大客戶有意將封測製程移轉到台灣生產,南茂下半年接單明顯轉強。法人表示,美光近期已增加對南茂的DDR4封裝代工訂單數量,並開始釋出NAND Flash封裝訂單交由南茂代工,加上南茂的NOR Flash及SLC NAND封裝接單進入旺季,整體產能利用率快速拉升,由上半年的50%提高到目前的70%以上。

 法人表示,南茂受惠記憶體及驅動IC等兩大產品線接單暢旺,第3季營收有機會較上季成長逾1成幅度,由於產能利用率提升、調漲平均價格、加上新台幣兌美元匯率趨貶等3大利多,將推升毛利率表現,預期單季獲利有機會較第2季成長近3倍。南茂訂單已滿載到年底,全年營運不看淡,並樂觀看待明年營運表現。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)



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